一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，5G、云计算、AI计算、高性能计算、智能汽车等应用领域的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。
集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。2022年6月，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测全球半导体市场将延续2021年的增长态势，预计在2022年增长16.3%。
（1）服务器市场行业情况
公司主要产品内存接口及模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、津逮CPU以及混合安全内存模组主要应用于服务器，因此，服务器行业的发展情况与公司业务紧密相关。服务器是数据中心的“心脏”，其本质是一种性能更高的计算机，但相较于普通计算机，服务器具有更高速的CPU计算能力、更强大的外部数据吞吐能力和更好的扩展性，运行更快，负载更高。基于全球数据总量的爆发式增长以及数据向云端迁移的趋势，新的数据中心建设热度不减，同时围绕新增数据的处理和应用，云计算、人工智能、虚拟现实和增强现实等数字经济方兴未艾，服务器作为基础的算力支撑，从长远来看，整体服务器市场将持续保持高景气度。
根据Gartner发布的报告显示：2022年第一季度，得益于超大规模数据中心的强劲需求以及疫情压制的企业市场的复苏，全球服务器市场高速增长，整体出货量为330.5万台，同比增长20.7%。
中国服务器市场保持高速增长态势，根据Gartner发布的数据显示，2022年第一季度，中国服务器市场出货量为89.7万台，同比增长20.1%。随着国产品牌的竞争实力不断加强，国产品牌的服务器相关产品将在中国服务器市场享受更多的成长红利。
（2）内存模组行业情况
内存模组是当前计算机架构的重要组成部分，作为CPU与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的作用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。按应用领域不同，内存模组可分为：1、服务器内存模组，其主要类型为RDIMM、LRDIMM，相较于其他类型内存模组，服务器内存模组由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升，对内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗均提出了较高要求；2、普通台式机、笔记本内存模组，其主要类型为UDIMM、SODIMM。而平板、手机内存主要使用的LPDDR通过焊接至主板或封装在片上系统上发挥功能。
内存模组行业的发展主要来自于技术的更新迭代和计算机生态系统的推动。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，JEDEC组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数等，2021年DDR5第一子代相关产品已开始量产，内存模组正在从DDR4世代开始向DDR5世代切换，同时JEDEC正在制定DDR5第二子代、第三子代产品标准。内存模组与CPU是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分，支持新一代内存模组的CPU上市将推动内存模组的更新换代。支持DDR5的主流桌面级CPU已于2021年正式发布，普通台式机/笔记本电脑DDR5内存模组逐渐上量；未来随着支持DDR5的主流服务器CPU规模出货，DDR5服务器内存模组渗透率将持续提升。
全球DRAM行业市场90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，他们也是公司内存接口芯片及内存模组配套芯片主要的下游客户。
（3）内存接口芯片及内存模组配套芯片行业情况
内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。
内存接口芯片的发展演变情况如下：
从2016年开始，DDR4技术的发展进入了成熟期，成为内存市场的主流技术。为了实现更高的传输速率和支持更大的内存容量，JEDEC组织进一步更新和完善了DDR4内存接口芯片的技术规格，增加了多种功能，用以支持更高速率和更大容量的内存。在DDR4世代，从Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0到Gen2plus，每一子代内存接口芯片所支持的最高传输速率在持续上升，DDR4最后一个子代产品Gen2plus支持的最高传输已达3200MT/s。随着JEDEC组织不断完善对DDR5内存接口产品的规格定义，DDR5内存技术正在逐步实现对DDR4内存技术的更新和替代。DDR5第一子代内存接口芯片相比于DDR4最后一个子代的内存接口芯片，采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。从JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，预计后续可能还会有1~2个子代，可见通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。
根据JEDEC组织的定义，在DDR5世代，服务器内存模组上除了需要内存接口芯片之外，同时还需要配置三种配套芯片，包括一颗SPD芯片、一颗PMIC芯片和两颗TS芯片；普通台式机、笔记本电脑的内存模组UDIMM、SODIMM上，需要配置两种配套芯片，包括一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片。
随着DDR5传输速率持续提升，到DDR5中期，原本不需要信号缓冲的UDIMM、SODIMM（主要用于台式机和笔记本电脑），将需要一颗时钟驱动器（Clock Driver）对内存模组的时钟信号进行缓冲再驱动，从而提高时钟信号的信号完整性和可靠性，目前JEDEC（固态技术协会）正在制定相应产品的标准。
为了满足不断增长的AI处理对更高带宽、更高容量内存模组需求，JEDEC组织目前正在制定服务器MCR内存模组相关技术标准。MCR内存模组采用了LRDIMM“1+10”的基础架构，与普通LRDIMM相比，MCR内存模组可以同时访问内存模组上的两个阵列，提供双倍带宽，第一代产品最高支持8800MT/s速率，预计在DDR5世代还会有两至三代更高速率的产品。服务器高带宽内存模组需要搭配的内存接口芯片为MCR RCD芯片和MCR DB芯片，与普通的RCD芯片、DB芯片相比，设计更为复杂、速率更高。
目前DDR5内存接口芯片的竞争格局与DDR4世代类似，全球只有三家供应商可提供DDR5第一子代的量产产品，分别是公司、瑞萨电子和Rambus，公司在内存接口芯片的市场份额保持稳定。在配套芯片上，SPD和TS目前主要的两家供应商是公司和瑞萨电子；PMIC的竞争对手更多，在初期竞争会更复杂。
关于CKD芯片和MCR RCD/DB芯片，公司正积极参与国际标准制定和产品研发。
（4）PCIe及PCIe Retimer芯片行业情况
PCIe协议是一种高速串行计算机扩展总线标准，自2003年诞生以来，近几年PCIe互连技术发展迅速，传输速率基本上实现了每3-4年翻倍增长，并保持良好的向后兼容特性。PCIe协议由PCIe3.0发展为PCIe4.0，传输速率已从8GT/s提升到16GT/s，到PCIe5.0，传输速率将进一步提升到32GT/s。2022年1月，PCI-SIG协会正式发布了PCIe6.0标准规范，传输速率再次翻倍，达到64GT/s。
随着PCIe协议传输速率的快速提升，并依托于强大的生态系统，平台厂商、芯片厂商、终端设备厂商和测试设备厂商的深入合作，PCIe已成为主流互连接口，全面覆盖了包括PC机、服务器、存储系统、手持计算等各种计算平台，有效服务云计算、企业级计算、高性能计算、人工智能和物联网等应用场景。
然而，一方面随着应用不断发展推动着PCIe标准迭代更新，速度不断翻倍，另一方面由于服务器的物理尺寸受限于工业标准并没有很大的变化，导致整个链路的插损预算从PCIe3.0时代的22dB增加到了PCIe4.0时代的28dB，并进一步增长到了PCIe5.0时代的36dB。如何解决PCIe信号链路的插损问题，提高PCIe信号传输距离是业界面临的重要问题。
一种思路是选用低损PCB，但价格高昂，仅仅是主板就可能会带来较大的成本增加，而且并不能有效覆盖多连接器应用场景；另一种思路是引入适当的链路扩展器件如Retimer，使用PCIe Retimer芯片，采用模拟信号和数字信号调理技术、重定时技术，来补偿信道损耗并消除各种抖动的影响，从而提升PCIe信号的完整性，增加高速信号的有效传输距离。
因此，PCIe Retimer芯片作为PCIe协议升级迭代背景下新的芯片需求，其主要解决数据中心、服务器通过PCIe协议在数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。相比于市场其他技术解决方案，现阶段Retimer芯片的解决方案在性能、标准化和生态系统支持等方面具有一定的比较优势，未来根据系统配置，Retimer芯片可以灵活地切换PCIe或CXL模式，更受用户青睐。
而随着传输速率从PCIe4.0的16GT/s到PCIe5.0的32GT/S，再次实现翻倍，Retimer芯片技术路径的优势更加明显，Retimer芯片的需求呈“刚性化”趋势。有研究预测，到PCIe5.0时代，PCIe Retimer芯片有望为行业主流解决方案。
（5）AI芯片行业情况
报告期内AI行业和市场继续快速发展，除了传统的监控和互联网等业务，AI应用在医学、商业领域的新应用不断增加。而AI算法在自然语言处理（NLP）任务上的进步也推动了机器翻译、人机对话、智能文本分析等应用的推广。同时，由AI应用所带动的AI硬件市场也以两位数的年增速在不断增长。现阶段，按基本功能划分，AI芯片可分为训练芯片和推理芯片；按技术路径划分，AI芯片可分为GPU、FPGA、ASIC芯片；从终端应用场景来看，除了传统的视频监控和互联网等业务，AI芯片在医学、商业领域的新应用不断增加。
目前AI应用仍然处于算法快速迭代、对算力要求不断提高的阶段，包括GPU、AI加速卡、CPU、FPGA在内的各类AI硬件也在迭代发展。客户最关注的是单位价格带来的AI算力规模及其功耗成本。数据中心的AI硬件部署目前仍然以GPU为主，但近两年来各类AI专用的训练、推理硬件已经开始规模部署，并在相应场景下展现出功耗、性能、成本等方面的优势。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）内存接口芯片及内存模组配套芯片
公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。
产品标准制定方面，公司是全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会的董事会成员之一，在JEDEC下属的三个委员会及分会中担任主席职位，深度参与JEDEC相关产品的标准制定。其中，公司牵头制定DDR5第一子代、第二子代内存接口芯片（RCD/DB）的标准，并积极参与DDR5内存模组配套芯片标准制定。
技术实力方面，公司处于国际领先水平。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC国际标准采纳，该架构在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准。在DDR5世代，公司在内存接口芯片方面继续保持技术领先，进一步巩固了在该领域的优势。2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。
市场份额方面，公司在DDR4世代逐步确立了行业领先优势，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5世代，公司继续领跑，内存接口芯片的市场份额保持稳定。公司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。
（2）PCIe Retimer芯片
公司是全球可量产PCIe4.0Retimer芯片唯一的中国公司。公司PCIe5.0Retimer芯片的研发进展顺利，有望成为国内首家可提供PCIe5.0Retimer芯片的厂家，以及该细分领域中全球的重要供应商之一。
（3）MXC芯片
2022年5月，公司发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC）。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。
（4）津逮服务器平台
津逮服务器平台是公司面向中国市场设计的本土服务器平台解决方案，其技术具有独创性、先进性，且该产品线可持续更新迭代。鉴于服务器CPU以及内存模组的市场准入门槛较高，需要较长的测试及认证周期，公司作为行业生态的新进入者，需要一定时间在该领域立足。
经过多年的市场拓展，津逮服务器平台已具备一定的客户基础及市场份额，持续的更新迭代提高了津逮CPU的产品竞争力，坚持不懈的客户导入和及时的本地服务也逐步获得客户与市场的认可。津逮服务器平台产品线2022年上半年实现销售6.90亿元，较上年同期增长17.3倍。
二、报告期内公司所从事的主要业务
公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。其中，互连类芯片产品主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）。同时，公司正在研发基于“近内存计算架构”的AI芯片。
互连类芯片产品线
1、内存接口芯片
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。
现阶段，DDR4及DDR5内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了RCD和DB套片对地址、命令、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）。
公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案。随着JEDEC标准和内存技术的发展演变，公司先后推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。目前，公司的DDR4及DDR5内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额。
DDR4世代的内存接口芯片产品目前仍是市场的主流产品，报告期内以DDR4Gen2Plus子代为主。公司DDR4内存接口芯片子代产品及其应用情况如下：
DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随机存取存储器标准。与DDR4相比，DDR5采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步，其支持的最高速率可能超过6400MT/S，是DDR4最高速率的2倍以上。
公司DDR5内存接口芯片产品及其应用情况如下：
（1）DDR5第一子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压，更为节能。该款芯片除了可作为中央缓冲器单独用于RDIMM之外，还可以与DDR5DB芯片组成套片，用于LRDIMM，以提供更高容量、更低功耗的内存解决方案。
（2）DDR5第一子代DB芯片是一款8位双向数据缓冲芯片，该芯片与DDR5RCD芯片一起组成套片，用于DDR5LRDIMM。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压。在DDR5LRDIMM应用中，一颗DDR5RCD芯片需搭配十颗DDR5DB芯片，即每个子通道配置五颗DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升至最高16位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。
（3）2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。DDR5第二子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-5600速率，采用1.1V工作电压，更为节能。
2、DDR5内存模组配套芯片
根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。
公司DDR5内存模组配套芯片产品及其应用情况如下：
（1）串行检测集线器（SPD）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5第一子代串行检测集线器（SPD），芯片内部集成了8Kbit EEPROM、I2C/I3C总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于DDR5系列内存模组（如LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM等），应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。SPD是DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，其包含如下几项功能：
第一，其内置的SPD EEPROM是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数。根据JEDEC的内存规范，每个内存模组都需配置一个SPD器件，并按照JEDEC规范的数据结构编写SPD EEPROM的内容。主板BIOS在开机后会读取SPD内存储的信息，并根据读取到的信息来配置内存控制器和内存模组。DDR5SPD数据可通过I2C/I3C总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，以满足DDR5内存模组的高速率和安全要求。
第二，该芯片还可以作为I2C/I3C总线集线器，一端连接系统主控设备（如CPU或基板管理控制器（BMC）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括RCD、PMIC和TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。在DDR5规范中，一个I2C/I3C总线上最多可连接8个集线器（8个内存模组），每个集线器和该集线器管理下的每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址。
第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测SPD所在位置的温度。主控设备可通过I2C/I3C总线从SPD中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管理，提高系统工作的稳定性。
（2）温度传感器（TS）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5第一子代高精度温度传感器（TS）芯片，该芯片符合JEDEC规范，支持I2C和I3C串行总线，适用于DDR5服务器RDIMM和LRDIMM内存模组。TS作为SPD芯片的从设备，可以工作在时钟频率分别高达1MHz I2C和12.5MHz I3C总线上；CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。TS是DDR5服务器内存模组上重要组件，目前主流的DDR5服务器内存模组配置2颗TS。
（3）电源管理芯片（PMIC）
公司与合作伙伴共同研发了符合JEDEC规范的DDR5第一子代低/高电流电源管理芯片（PMIC）。该芯片包含4个直流-直流降压转换器，两个线性稳压器（LDO，分别为1.8V和1.0V），并能支持I2C和I3C串行总线，适用于DDR5服务器RDIMM和LRDIMM内存模组。PMIC的作用主要是为内存模组上的其他芯片（如DRAM、RCD、DB、SPD和TS等）提供电源支持。CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。低电流电源管理芯片应用于DDR5服务器较小电流的RDIMM内存模组，高电流电源管理芯片则应用于DDR5服务器较大电流的RDIMM和LRDIMM内存模组。
公司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。
3、PCIe Retimer芯片
PCIe Retimer芯片是适用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，这是公司在全互连芯片领域布局的一款重要产品。
近年来，高速数据传输协议已由PCIe3.0（数据速率为8GT/S）发展为PCIe4.0（数据速率为16GT/S），数据传输速度翻倍的同时带来了突出的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限制了超高速数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。PCIe4.0的高速传输问题提高了对优化高速电路与系统互连的设计需求，加大了在超高速传输下保持信号完整性的研发热度。为了补偿高速信号的损耗，提升信号的质量，通常会在链路中加入超高速时序整合芯片（Retimer）。PCIe Retimer芯片已成为高速电路的重要器件之一，主要解决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。
2020年公司研发的PCIe4.0Retimer芯片成功量产，该芯片采用先进的信号调理技术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能PCIe互连解决方案。该系列Retimer芯片符合PCIe4.0基本规范，支持业界主流封装，功耗和传输延时等关键性能指标达到国际先进水平，并已与CPU、网卡、固态硬盘、GPU和PCIe交换芯片等进行了广泛的互操作测试。
公司PCIe4.0Retimer芯片产品及其应用情况如下：
公司的PCIe4.0Retimer芯片可应用于NVMe SSD、AI服务器、Riser卡等典型应用场景，同时，公司提供基于该款芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等完善的技术支持服务，帮助客户快速完成导入设计，缩短新产品上市周期。PCIe4.0Retimer芯片的典型应用场景图示如下：
报告期内，公司正在研发PCIe5.0Retimer芯片。
4、MXC芯片
MXC芯片是一款CXL内存扩展控制器芯片，属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDEC DDR4和DDR5标准，同时也符合CXL2.0规范，支持PCIe5.0的速率。该芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，从而实现CPU与各CXL设备之间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本(TCO)。
该MXC芯片专主要用于内存扩展及内存池化领域，为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求，典型应用场景如下：
津逮服务器平台产品线
津逮服务器平台主要由澜起科技的津逮CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）组成。该平台具备芯片级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此外，该平台还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。
1、津逮CPU
津逮CPU是公司推出的一系列具有预检测、动态安全监控功能的x86架构处理器，适用于津逮或其他通用的服务器平台。2021年，公司推出了更高性能的第三代津逮CPU产品，旨在满足服务器市场对CPU性能和安全性日益提升的需求。相较上一代产品，第三代津逮CPU采用先进的10nm制程工艺，支持64通道PCIe4.0，最高支持8通道DDR4-3200内存，单插槽最大容量6TB。其最高核心数为28核，最高基频为3.1GHz，最大共享缓存为42MB，实现了较大幅度的性能提升。此外，第三代津逮CPU显著提升了各种标准的加解密、验签、数据完整性等密码应用的运算性能；丰富了内存保护机制，可对不同内存区域或内存全域进行加密保护；内置增强型深度学习加速技术，带来了更为出色的人工智能推理和训练能力。该款服务器CPU支持公司独有的安全预检测（PrC）技术，可在公司认证的可信环境中对处理器行为进行安全预检测，以排查预定应用场景下的处理器异常行为，从而保障处理器的安全，特别适用于金融、交通、政务、能源等对硬件安全要求较高的行业。
报告期内，公司正在研发第四代津逮CPU。
2、混合安全内存模组（HSDIMM）
混合安全内存模组采用公司具有自主知识产权的Mont-ICMT（Montage,Inspection&Control on Memory Traffic）内存监控技术，可为服务器平台提供更为安全、可靠的内存解决方案。目前，公司推出两大系列混合安全内存模组：标准版混合安全内存模组（HSDIMM）和精简版混合安全内存模组（HSDIMM-Lite），可为不同应用场景提供不同级别的数据安全解决方案，为各大数据中心及云计算服务器等提供了基于内存端的硬件级数据安全解决方案。
津逮服务器平台主要针对中国本土市场，截至目前，已有多家服务器厂商采用津逮服务器平台相关产品，开发出了系列高性能且具有独特安全功能的服务器机型。这些机型已应用到政务、交通等领域及高科技企业中，为用户实现了计算资源池的无缝升级和扩容，在保障强劲运算性能的同时，更为用户的数据、信息安全保驾护航。
AI芯片
1、AI芯片解决方案概述
公司在研的AI芯片解决方案由AI芯片等相关硬件及相应的适配软件构成，采用了近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。
AI芯片是上述解决方案的核心硬件，主要由AI计算子系统、CXL控制器、DDR内存控制器等模块组成，其中AI计算子系统具有较强的可扩展性，包含了DSP Cluster和AI Core Cluster，DSP支持通用向量计算，AI Core支持矩阵和张量计算。该芯片面向大数据场景下AI的应用进行了针对性设计，集成了AI高性能计算、异构计算、CXL高速接口技术、DDR内存控制技术等相关技术，具有对大容量数据搜索和排序等高效的硬件加速功能，并且兼具数据压缩和数据加解密等功能。
同时，公司的AI芯片解决方案将支持完善的AI软件生态，能够针对性地对各类AI算法和模型进行软硬件联合深度优化，可支持业内主流的各类神经网络模型，比如视觉算法、自然语言处理和推荐系统等方向，有利于后续软硬件生态建设及市场推广工作。
1、AI芯片未来典型应用场景
公司在研的AI芯片未来的典型应用场景如下：
（1）互联网领域大数据吞吐下的推荐系统。目前业界常规方案是将推荐系统中“Embedding（向量化）”、“Embedding Search（向量搜索）”两个主要步骤分别交由不同平台计算平台处理，由高算力的GPU、FPGA或ASIC芯片负责“Embedding”部分，由CPU+大数据系统部署“Embedding Search”部分，这种步骤分割，产生大量的数据交换，并且由于硬件的限制，存在搜索效率的瓶颈。公司AI芯片的目标是整合上述两个步骤，同时平衡算力和内存容量，使计算资源和内存得以高效利用，解决系统的效率瓶颈问题。
（2）医疗领域生物医学/医疗大图片流处理。目前业界常规方案是在CPU中对大图片进行切割,切割获取的子图通过PCIe接口被传送到GPU进行AI处理；通过多次交互，最终实现一张大图的处理，该方案下同样受到二者之间的接口带宽及其内存的限制。公司的AI芯片可大幅提升内存容量，减少甚至无需图片切割，同时CXL接口可以充分利用cache性能，并直接访问近内存计算模组的DDR内存，从而提升接口的效率。
（3）人工智能物联网领域的大数据应用场景。
总体来说，公司AI芯片解决方案的目标是在类似上述应用场景下，相较于传统方案，可以为客户提供更有效率、更具性价比的解决方案。
3、AI芯片的技术先进性
在AI芯片解决方案的研发过程中，公司自主研发及系统整合了一系列关键的核心技术，攻克了在大数据高性能计算场景下存在的内存墙的技术难点，支持异构多核、高速稳定的互连互通以及与x86软硬件生态的无缝兼容，提升了AI推理计算和大数据吞吐应用场景下的运算效率。其技术先进性主要体现在：
（1）AI芯片整体架构采用“基于CXL协议的近内存计算”这一创新的架构，旨在解决数据中心的AI推理计算和大数据融合的业务场景下多方面用户痛点和技术难点；
（2）AI计算引擎模块为交互计算的异构计算系统，同时融合高速SRAM及自主研发硬件加速器，并兼备灵活的可编程多核异构设计思路，可同时进行处理命令和数据的高速交互，提高了运算效率；
（3）公司的CXL控制器可实现CPU与AI芯片的高速交互，提供了大容量数据搜索和排序等高效的硬件加速功能，并且兼具数据压缩和数据加解密等特色功能；
（4）完善的AI软件生态，能够针对性地对各类AI算法和模型进行软硬件联合深度优化，适用于业内主流的各类神经网络模型，并与主流软件框架的完全兼容和无缝对接；
（5）自研的灵活可多维扩展的高性能计算核心具备模块设计的理念，有利于AI芯片后续不断迭代升级。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术及其先进性
公司具备自有的集成电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。
公司历经十余年的专注研发和持续投入，成为全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司的核心技术完全基于自主知识产权，突破了一系列关键技术壁垒。由公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，突破了DDR2、DDR3的集中式架构设计，创新性采用1颗寄存缓冲控制器为核心、9颗数据缓冲控制器芯片的分布结构布局，大幅减少了CPU与DRAM颗粒间的负载效应，降低了信号传输损耗，解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾。该技术架构最终被JEDEC国际标准采纳，提升了国际话语权，为推动国内集成电路设计产业的进步做出了显著的贡献。该架构已在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准。
公司提出了一种内存接口校准算法，发明了新型高速、低抖动收发器，解决了多点通讯、突发模式下内存总线的信号完整性问题。在服务器内存最大负载情况下，该技术可支持DDR4内存实现最高速率（3200MT/s），达到国际领先水平。此外，公司还提出一种先进的内存子系统的低功耗设计技术，发明了新型自适应电源管理电路，并采用动态时钟分配等创新技术，显著降低了相关内存接口芯片产品的功耗。
在DDR5内存接口芯片的研发过程中，公司的核心技术在原有的基础上经过持续不断技术创新与积累，建立了新一代DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技术与测试平台，加快了产品设计、全面评估与迭代速度，为DDR5新一代系列产品的研发奠定了坚实的基础。
在高速接口应用领域，SerDes是一项非常重要的技术，公司正在持续投入研发，该项技术将为公司相关新产品的研发奠定基础。SerDes是SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称，它是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术，即在发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号，经过传输媒体(光缆或铜缆)，最后在接收端将高速串行信号重新转换成低速并行信号。作为一种重要的底层技术，SerDes是相关重要高速传输技术（比如PCIe、USB、以太网等）的物理层基础，广泛应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连。
（2）核心技术在报告期内的变化情况
2022年上半年，公司在DDR5内存接口芯片技术方面持续投入研发，保持在该领域核心技术的领先性，相关技术成果已经在DDR5第二子代内存接口芯片上得以应用。
国家科学技术奖项获奖情况
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2.报告期内获得的研发成果
2022年上半年，公司在多项产品的研发上取得积极进展，其中2022年5月公司发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC），并在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。具体情况如下：
（1）互连类芯片
Ⅰ．DDR5内存接口芯片
2022年上半年，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片，目前正在开展产品的质量及客户认证等工作，预计下半年完成量产版本的研发。同时，公司正在进行DDR5第三子代内存接口芯片的研发。
Ⅱ．MCR RCD/DB芯片
2022年上半年，公司根据客户要求和JEDEC相关标准的制定进度，有序进行相关产品的研发工作，公司已基本完成DDR5第一子代MCR RCD/DB芯片工程样片的设计工作，正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行工程样片流片前的优化准备工作。
Ⅲ．CKD芯片
2022年上半年，公司已完成DDR5第一子代CKD芯片工程样片的设计工作，计划在2022年下半年完成工程样片的流片。
Ⅳ．PCIe Retimer芯片
2022年上半年，公司根据客户反馈意见及PCIe标准的更新，正进行PCIe5.0Retimer芯片量产版本的研发，计划在2022年下半年完成量产版本的流片。
Ⅴ．MXC芯片
2022年上半年，公司已完成第一代MXC芯片工程样片的研发，并开始送样给客户及合作伙伴进行系统验证，正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行量产版本的研发。
（2）津逮服务器平台
2022年上半年，公司正在开展的第四代津逮CPU产品的研发工作。
（3）AI芯片
2022年上半年，公司持续推进AI芯片的软硬件协同及性能优化，同时积极推进第一代AI芯片工程样片流片前的准备工作。
公司在2022年上半年新获各项知识产权情况如下：
A、专利
2022年上半年，公司新获授权的发明专利共9项，具体如下：
B、集成电路布图设计
2022年上半年，公司新获得3项集成电路布图设计证书，具体情况如下：
C、软件著作权
2022年上半年，公司新获得1项软件著作权，具体情况如下：
报告期内获得的知识产权列表
注：1、本年新增发明专利申请数包括2项专利合作协定申请，累计发明专利申请数包括8项专利合作协定申请；
2、2022年上半年，公司2项布图登记证书、1项授权实用新型专利有效期届满，专有权终止；3、上表所列是公司独家拥有的知识产权数据，除此之外，公司还与多家合作伙伴共同申请了7项中国专利（已提交申请，尚未获授权）。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入总额增加主要由于在研产品增多导致职工薪酬、工程开发费用、工具及许可证费、外部服务费等研发费用增加。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
1、上述4个项目的“本期投入金额”以及“累计投入金额”分别为本期研发费用及累计研发费用口径。
2、上述4个项目均为募集资金投资项目，预计总投资规模包括工程建设费用、研发费用、基本预备费及铺底流动资金等。
5.研发人员情况
说明：1、研发人员薪酬合计与“第十节财务报告”之“七、65、研发费用-职工薪酬”口径一致，包括公司支付的工资、奖金、津贴、补贴、福利、社会保险、公积金以及承担的股份支付费用；
2、研发人员平均薪酬指研发人员薪酬合计除以报告期末研发人员人数。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。公司专注于数据处理及互连类芯片两大领域，围绕自身技术优势及市场能力进行产品布局。2022年上半年，公司克服疫情期间的不利影响，依照经营计划稳步推进各项工作，在新产品研发、现有业务拓展方面取得了显著成效。公司的产品持续推陈出新，在报告期内推出了全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC），奠定了公司在CXL技术领域的国际领先地位；同时，公司继续巩固在内存接口领域的技术领先性和竞争优势。报告期内，公司营业收入、净利润、扣非后净利润同比均实现大幅增长。具体情况如下：
（一）多项营收、利润指标均创历史新高
报告期内，随着DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货，以及津逮CPU业务稳健发展，公司2022年上半年实现营业收入19.27亿元，同比增长166.04%，实现归母净利润6.81亿元，同比增长121.20%；实现扣非后归母净利润4.93亿元，同比增长177.40%。产品线方面，2022年上半年公司互连类芯片产品线实现营业收入12.36亿元，同比增长80.04%，毛利率为60.08%；津逮服务器平台产品线实现营业收入6.90亿元，同比增长17.3倍，毛利率为11.56%。
报告期内，公司持续受益于内存模组产业由DDR4世代向DDR5世代切换的迭代升级。2021年上半年，内存接口芯片业务受行业去库存及短期内没有新产品迭代升级影响，公司面临着短期业绩压力。随着2021年第四季度DDR5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片开始量产出货，内存接口芯片行业正式从DDR4向DDR5世代切换。在DDR5世代，因行业新增相关配套芯片的需求，同时叠加内存接口芯片价值量提升的影响，DDR5相关芯片的市场规模较DDR4世代将实现大幅增长。公司作为行业领跑者，凭借自身的技术领先地位及市场优势，逐步开始受益于世代升级带来的成长红利。2022年上半年，公司的DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片渗透率稳步提升，助推公司营业收入和归母净利润实现大幅增长；另一方面，继津逮CPU业务在2021年实现突破之后，2022年上半年维持快速发展态势，为公司业绩增长贡献动力。
2022年第二季度，公司实现营业收入10.27亿元，环比增长14.05%，同比增长141.66%；实现净利润3.75亿元，环比增长22.46%，同比增长115.77%。同时，作为公司主要利润来源的互连类芯片产品线，在2022年第二季度实现营业收入6.62亿元，环比增长15.10%，同比增长69.44%。公司单季度营业收入、净利润、互连类芯片产品线营业收入三项指标，均创公司单季度历史新高。
（二）互连类芯片多产品布局取得里程碑突破
1、推出全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC）
2022年5月，公司推出全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC）。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。MXC芯片是一款CXLDRAM内存控制器，属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDECDDR4和DDR5标准，同时也符合CXL2.0规范，支持PCIe5.0的速率。该芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，从而实现CPU与各CXL设备之间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本(TCO)。
在公司推出MXC芯片后，全球半导体巨头三星电子宣布推出首款512GBCXLDRAM内存模组，该产品采用了公司的CXLMXC芯片作为内存扩展控制器。随着CXL技术及生态的日益成熟，以及CXL技术在下一代内存架构中的应用的扩大，CXL内存将通过大幅推进人工智能（AI）和大数据服务，成为未来计算结构的关键转折点。公司的CXL内存扩展控制器(MXC)是实现内存扩展和池化的关键器件，将在下一代服务器平台中发挥重要作用。
CXL作为目前全球高速互连领域热门和前沿的技术之一，公司十分看好这个赛道未来的市场前景和发展空间，并抢先进行了技术和产品布局。本次推出全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC），对于公司来说具有里程碑的意义：一方面体现了公司在CXL领域的技术储备和技术实力，另一方面也意味着在相关产品未来的全球市场竞争中抢得先发优势。公司将与业界领先的内存厂商及合作伙伴保持紧密合作，共同打造基于CXL内存扩展控制器的生态系统，不断更新产品，扩大公司可触及的市场规模。
2、在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片
公司作为全球微电子产业的领导标准机构JEDEC组织董事会成员及其下属三个委员会/分会主席，在相关细分领域的产品标准制定方面具有重要话语权。报告期内，公司正牵头制定DDR5第二子代、第三子代内存接口芯片国际标准，巩固了公司在该领域的技术领先地位。公司是目前全球可以提供DDR5内存接口及模组配套芯片全套解决方案的两家供应商之一。
2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片，该芯片支持的数据速率高达5600MT/s，与第一子代产品相比，第二子代RCD芯片最高支持速率提升16.67%，特别适用于大数据、人工智能、物联网、边缘计算等数据密集型应用。该芯片采用双通道内存架构，支持1.1VVDD和1.0VVDDIO电压及多种节电模式，更为节能。除了在芯片层面提供业界领先的性能、能效比和可靠性以外，公司的第二子代RCD解决方案还包含CA、CS和DFE训练模式及双频支持等高级功能。
基于公司的技术领先性、产品可靠性、行业地位及研发团队的稳定性，公司在DDR5内存接口芯片细分领域有望继续保持全球领先地位。
（三）津逮服务器平台产品线持续贡献收入
津逮CPU是公司在数据处理类芯片进行战略布局的重要产品之一。CPU是服务器的大脑，行业技术门槛和商业门槛都很高，产品验证周期长，客户及终端用户在决定大批量采购之前通常需要经过大量的验证、测试及一段时间的试用。2021年津逮服务器平台产品线已实现营业收入8.45亿元，取得了突破性进展。2022年上半年，公司再接再厉，加大市场推广力度，拓展下游客户渠道，努力提升市场份额。目前，搭载津逮CPU的服务器机型已广泛应用于金融、交通、政务、能源等下游行业，已积累了一系列典型案例，起到了很好的品牌示范效应。2022年上半年津逮服务器平台产品线实现销售收入6.90亿元，同比增长17.3倍。
（四）新产品研发稳步推进并取得积极进展
2022年上半年，公司稳步推进多项新产品研发工作，取得了积极进展。具体如下：
1、互连类芯片
（1）DDR5内存接口芯片
2022年上半年，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片，目前正在开展产品的质量及客户认证等工作，预计下半年完成量产版本的研发。同时，公司正在进行DDR5第三子代内存接口芯片的研发。
（2）MCRRCD/DB芯片
2022年上半年，公司根据客户要求及JEDEC相关标准的制定进度，有序进行相关产品的研发工作，公司已完成DDR5第一子代MCRRCD/DB芯片工程样片的设计工作，正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行工程样片流片前的优化准备工作。
（3）CKD芯片
2022年上半年，公司已完成DDR5第一子代CKD芯片工程样片的设计工作，计划在2022年下半年完成工程样片的流片。
（4）PCIeRetimer芯片
2022年上半年，公司根据客户反馈意见及PCIe标准的更新，正进行PCIe5.0Retimer芯片量产版本的研发，计划在2022年下半年完成量产版本的流片。
（5）MXC芯片
2022年上半年，公司已完成第一代MXC芯片工程样片的研发，并开始送样给客户及合作伙伴进行系统验证，正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行量产版本的研发。
2、津逮服务器平台
2022年上半年，公司正在开展的第四代津逮CPU产品的研发工作。
3、AI芯片
2022年上半年，公司持续推进AI芯片的软硬件协同及性能优化，同时积极推进第一代AI芯片工程样片流片前的准备工作。
（五）继续加大研发投入，扩充研发团队
公司视“研发创新”为生存之本，持续保持高水平研发投入，2022年上半年公司研发投入2.06亿元，同比增长43.22%。截至2022年6月30日，公司研发技术人员增加至409人，较上年年末增加15.5%，研发技术人员占公司员工总数的比例为72%。公司始终保持高水平的研发投入，扩充研发团队，为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障。
2022年上半年，公司共获得9项授权发明专利，新申请22项发明专利；新申请并获得3项集成电路布图设计；新获得1项软件著作权登记。
（六）疫情期间积极践行社会责任
2022年上半年，公司密切关注疫情动态，除做好自身疫情防控、保障公司正常经营外，公司还为员工提供生活保障物资及开通抗疫互助通道，同时调度资源、捐赠防疫物资，持续招聘优秀人才和应届毕业生，积极践行社会责任。
2022年3月下旬至5月期间，受相关防疫管控政策影响，公司上海地区大部分员工居家办公，同时少数员工在公司现场值班。疫情给员工的工作、生活造成了诸多不便，公司心系员工，第一时间联系供应商、紧急调度资源，为员工派送急需的生活物资。此外，公司还特别关注员工的心理健康，正式启动了“EAP员工关爱项目”，以专业的身心关爱服务为员工心理健康保驾护航，自项目上线以来，帮助了不少有需求的员工，深受好评，员工的归属感和团队凝聚力进一步加强。
在上海实施静态化管理之初，考虑到社区一线工作者防疫物资紧缺，公司成立专项小组，利用公司多点布局的优势，调度相关资源，成功采购到一批防疫物质捐赠给抗疫一线工作人员。
2022年上半年，国内外疫情反复，虽然宏观经济及整体就业环境承受较大压力，但公司仍然积极践行社会责任，持续招聘优秀人才和应届毕业生，截至2022年6月30日，公司员工总人数达到569人，较2021年年末净增42人。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、持续的创新研发能力与领先的技术优势
公司自创立以来，持续专注于技术研发和产品创新。公司具备自有的集成电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。
公司以技术创新为基础，发明了DDR4全缓冲“1+9”架构，最终被JEDEC国际标准采纳，该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准。在DDR5世代，公司牵头制定DDR5第一子代、第二子代、第三子代内存接口芯片国际标准，巩固了公司在该领域的技术领先地位。澜起科技凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。经过持续不断的技术创新与积累，公司的核心技术在DDR4系列产品原有的基础上，建立了新一代DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技术与测试平台。公司紧跟技术发展趋势和市场潜在需求，在稳步推进现有现场线的迭代升级外，积极布局研发新产品，不断丰富公司产品组合，公司正在研发CKD芯片、MCRRCD/DB芯片、MXC芯片等。报告期内，公司发布全球首款MXC芯片，并在业界率先试产DDR5第二子代内存接口芯片。公司开发的PCIe4.0Retimer将解决数据在超高速传输下的信号完整性问题，应用于支持PCIe4.0的高性能服务器、存储设备、硬件加速器等终端，同时，公司正在研发PCIe5.0Retimer芯片，该芯片符合PCIe5.0和CXL2.0协议规范，具备双向16路高速通道，每通道传输速率达32GT/s，并可根据系统需求实现PCIe/CXL双模工作。该产品的核心知识产权、设计开发环境和产品测试验证平台，将为公司持续研发PCIe系列化产品奠定良好基础。
公司的核心技术基于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局。截至报告期末，公司已获授权的国内外发明专利达135项。
2、领先的市场地位和品牌优势
经过19年的发展和积淀，公司已成为国际知名的芯片设计公司，目前公司核心产品内存接口芯片广泛应用于各类服务器，终端客户涵盖众多知名的国内外互联网企业及服务器厂商，在全球内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位，实现国内自主研发产品在该领域的突破。公司成立至今获得了多项荣誉，形成了独特的品牌优势。2016年6月，中国电子学会认定公司“低功耗DDR系列内存缓冲控制器芯片设计技术整体技术达到国际领先水平”；同年12月，该项技术及产业化项目荣获“中国电子学会科学技术奖一等奖”；2017年，公司荣获三星电子颁发的“最佳供应商奖”；2018年，公司产品“第二代DDR4内存缓冲控制器芯片”荣获“‘中国芯’年度重大创新突破产品”奖；2018年11月，津逮服务器CPU及其平台采用的“动态安全监控技术”获评第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”；2019年5月，公司“高性能DDR内存缓冲控制器芯片设计技术项目”荣获上海市人民政府颁发的“上海市技术发明一等奖”；2020年10月，公司荣获“上海知识产权创新奖”，公司的津逮CPU荣获“中国芯年度重大创新突破产品奖”；2021年4月，公司PCIe4.0Retimer芯片荣获第九届“中国电子信息博览会创新奖”，同年，公司当选为工信部“制造业单项冠军示范企业”、“制造业单项冠军示范企业”。2022年4月，公司荣获“第二十三届中国专利优秀奖”。这一系列荣誉的获得，充分显示出市场对于公司品牌的认可。
3、全球化的产业布局
公司不仅扎根中国，还在美国、韩国等地建立了分支机构或办事处，派驻工程师及销售人员直接对接众多国际产业巨头，深入了解行业发展及技术水平变化趋势，亲身经历整个行业变更，把握瞬息万变的行业动态及创新方向，有效地提升了公司的国际市场影响力及研发效率。同时通过全球化的产业布局，公司可以合理调配全产业资源，发挥产业协同效应，提高了公司的运营效率，有效地控制了成本。
4、人才优势
公司董事长兼首席执行官杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职，并于1997年与同仁共同创建硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技。杨崇和博士于2010年当选美国电气和电子工程师协会院士（IEEEFellow），积累了丰富的设计、研发和管理经验，于2015年入选全球半导体联盟亚太领袖。杨博士在2019年成为全球微电子行业标准制定机构JEDEC“杰出管理领袖奖”首位获奖者，该奖为JEDEC组织新设立奖项，用于表彰推动和支持JEDEC标准发展的电子行业最杰出的高级管理人士。公司总经理StephenKuong-IoTai先生曾参与创建Marvell科技集团并就任该公司的工程研发总监，拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。公司核心技术人员、研发部负责人常仲元博士曾在IEEE学术期刊和国际会议上发表了论文逾20篇，其中3篇发表于ISSCC会议，并作为第一作者出版了《LowNoiseWidebandAmplifiersinBipolarandCMOSTechnology》。公司在JEDEC组织中的三个委员会及分会中安排员工担任主席职位，成为细分领域国际行业标准制定的深入参与者。公司入选全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会董事会，是三家入选JEDEC董事会的中国企业之一。
公司核心团队多毕业于国内外著名高校，在技术研发、市场销售、工程管理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创新，目前已培养了数百名在高速、低功耗和数模混合电路设计领域的专业技术人才。目前公司员工中约72%为研发技术人员，且研发技术人员中约64%拥有硕士及以上学位，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。
5、显著的行业生态优势
公司深耕于服务器内存接口芯片市场，与全球主流的处理器供应商、服务器厂商、内存模组厂商及软件系统提供商，建立了长期稳定的合作关系。自2016年，公司携手英特尔、清华大学及国内知名服务器厂商，进一步开发津逮服务器平台产品，大力拓展数据中心产品市场。公司在芯片设计技术上长期积累，并深度参与行业标准制定。通过与行业生态系
